期刊介绍
《电子工艺技术》(双月刊)创刊于1960年,由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态,基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖;山西省一级期刊。
往期目录
- 电热辊道炉温度均匀性的优化方法 周时宇;李鹏飞;袁昭岚;
- Sn-Cu-Au低温圆片键合强度偏低原因分析 胡立业;何洪涛;杨志;
- 导电银浆流变特性对丝网印刷填孔质量的影响 林亚梅;张志伟;朱思新;王志华;徐鹏飞;
- 干膜对减成法精细线路制作的影响 李君红;
- 宽高频波导功分网络精密制造技术 孙大智;梁宁;朱南洋;江涛;
- 铝质焊盘的键合工艺 姚友谊;吴琪;阳微;胡蓉;姚远建;
- 高频波导组件复杂连接面导电胶粘接工艺 陈该青;吴瑛;付任;许春停;
- 不同锡膏量对QFP焊点热循环的可靠性分析 江颖;丁晓杰;郭啸峰;
- 基于薄膜电阻加载的宽带电场探头工艺的实现 曹乾涛;孙佳文;贾定宏;
- 表面粗糙度对微波带通滤波器性能影响 肖晖;吕英飞;董乐;龚小林;舒攀林;